自2010年半導體跨國巨頭德州儀器（TI）在成都建立了中國大陸首家晶圓制造基地后，TI加速了在成都的投資步伐。昨日上午，德州儀器宣布在位于成都的高新西區(qū)設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。同時，TI的第七個封裝、測試廠也于當天宣布正式在成都投產。拓展在成都的業(yè)務運營。

   據(jù)了解，該項目也是TI成都基地百億投資計劃中的一項。在2013成都財富全球論壇上，德州儀器與成都高新區(qū)達成總計高達16.9億美元（約100億元人民幣）的合作戰(zhàn)略，TI正在加速這一百億投資計劃的步伐。

   在宣布即將設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也于當天宣布正式投產。據(jù)介紹，該封裝、測試廠占地面積達33260平方米，毗鄰晶圓廠，采用了先進的方形扁平無引腳（QFN）封裝技術。該項目的投產標志著TI在中國的制造投資規(guī)模與范圍持續(xù)增長。而通過在成都市高新區(qū)設立12英寸晶圓凸點加工廠，TI將會進一步拓展其在成都的業(yè)務運營。

  看重成都經濟發(fā)展活力

  “成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務服務，在中國西部經濟發(fā)展中展示了極大活力。”德州儀器高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie表示，“我們很高興能將12英寸制造能力引入TI位于成都的世界級制造基地，從而進一步確保產品的持續(xù)供應，為客戶增長提供支持。”據(jù)他介紹，12英寸晶圓凸點加工廠目前處于設計階段，土建工程將于明年進行，“希望在2016年上半年正式投入使用和成產。”

   另據(jù)介紹，晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進的封裝技術。該工藝通過在晶圓級器件上制造凸點狀或球狀接合物以實現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術。

   Kevin Ritchie同時表示，此項投資計劃并未改變TI的資本支出預期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

   作為全球最大的集成電路消費國，中國半導體市場近年來硝煙四起，不論是國內企業(yè)還是國際巨頭都開始加快布局。今年初，國務院推出1200億元的產業(yè)發(fā)展基金，試圖推動國內半導體企業(yè)“跨越式發(fā)展。面對巨大的市場潛力和來自中國企業(yè)的競爭，國際巨頭開始不斷”搶灘布局。

  德州儀器亞洲區(qū)總裁陳維明表示，目前，成都制造基地已經成為TI全球唯一端到端集晶圓制造、封裝、測試于一體的世界級制造基地，進一步提升了TI全球的成產規(guī)模。